免费注册送59元体验金|NI Multisim100通过虚拟仪器技术将电子设计与测试相

 新闻资讯     |      2019-11-09 06:20
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  NI Multisim100通过虚拟仪器技术将电子设计与测试相集成整个设计的过程从布局、元器件摆放到布铜线都在一个灵活设计的环境中完成,这也使其更适合电子学教育。这个平台将规避设计上的反复,减少原型错误并缩短产品上市时间。其他增强的功能有:会聚帮助(ConvergenceAssistant),也使最后的PCB设计质量得到很大提高。并对电路行为进行仿真。Multisim提炼了SPICE仿真的复杂内容,”NIUltiboard10.0为用户在做PCB设计时的布板布线提供了一个易于使用的直观平台。教育平台提供了一个强大的基础,这些都来自于如美国模拟器件公司(AnalogDevices)、凌力尔特公司(LinearTechnology)和德州仪器(TexasInstruments)等业内领先的厂商,在修改了设计规则检查后,这些功能的增强都使从原理图到实际电路板的转换变得更便捷,通过将NIMultisim10.0电路仿真软件和Lab工程师们可以使用Multisim10.0交互式地搭建电路原理图,用户现在打开一个大型设计的时间快了两倍。以及对BSIM4参数的支持。NI电子学教育平台也包括了NIELVIS(教学实验室虚拟仪器套件)原型工作站和NILabVIEW,拖放和移动元器件以及布铜线的速度在NIUltiboard10.0得到了显著提高?“通过这个平台?

  能够自动调节SPICE参数纠正仿真错误;从而对电路设计有更深入的认识和理解。PCB设计工程师和电子学教育工作者可以完成从理论到原理图捕获与仿真再到原型设计和测试这样一个完整的综合设计流程。主要是高级仿真工具、增强的元件库和扩展的用户社区。”NI院校关系副总裁RayAlmgren说。其中也包括100多个开关模式电源模块。元件库包括有1200多个新元器件和500多个新SPICE模块,与设计功能之间的缺口。通过Multisim和虚拟仪器技术,美国国家仪器公司下属的ElectroNIcsWorkbenchGroup近日发布了Multisim10.0和Ultiboard10.0——这是交互式SPICE仿真和电路分析软件的最新版本,使得操作速度和控制都达到最优化。它给学生提供了一个贯穿电子产品设计流程的全面的动手操作经验。,需要设计制作自定义印制电路板(PCB)的工程师能够非常方便地比较仿真和真实数据,数据的可视化与分析功能,专用于原理图捕获、交互式仿真、电路板设计和。包括一个新的电流探针仪器和用于不同测量的静态探点,Multisim10.0和Ultiboard10.0推出了很多专业设计特性,这样工程师无需懂得深入的SPICE技术就可以很快地进行捕获、仿真和分析新的设计,学生能够很容易地在动手做原型的过程中把理论知识转换到实践经验中去,